PETG FR V0-Filament
PETG FR V0-Filament Preisspanne: 219,00 PLN bis 249,00 PLN brutto
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PETG+CF-Filament
PETG+CF-Filament 487,00 PLN brutto

PETG-ESD-Filament

Preisspanne: 249,00 PLN bis 489,00 PLN brutto

Das Filament ist im neuen Spulensystem erhältlich. Kompatibel mit BambuLab AMS.

Fiberlogy PET-G ESD ist ein Filament, das speziell zum Schutz von elektronischen Bauteilen entwickelt wurde, die empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen sind. Dank seiner ableitenden und antistatischen Eigenschaften minimiert es wirksam das Risiko von Schäden an der Elektronik. Ideal zum Drucken von Gehäusen für integrierte Schaltkreise, Sensoren oder Messgeräte.

Artikelnummer: 3S-PETG.ESD Kategorie:
Beschreibung

Das Filament ist im neuen Spulensystem erhältlich. Kompatibel mit BambuLab AMS.

Fiberlogy PET-G ESD ist ein Spezialfilament für den 3D-Druck, das für die Elektronik- und Industriebranche entwickelt wurde. Das Material wurde so konzipiert, dass es empfindliche Bauteile wirksam vor den zerstörerischen Auswirkungen elektrostatischer Entladungen (ESD) schützt. Dank seiner ableitenden und antistatischen Eigenschaften wird die Energie von der Oberfläche des gedruckten Bauteils sicher abgeleitet, was das Risiko einer Beschädigung der Elektronik erheblich verringert.

Elektrostatische Entladungen können zu schwerwiegenden Geräteausfällen, kostspieligen Reparaturen und dem Austausch von Bauteilen führen. Durch den Einsatz des PET-G-ESD-Filaments können Unternehmen und Ingenieure die ESD-Gefahr bereits in der Entwurfs- und Prototypenphase ausschließen.

  • hohe Fähigkeit zur Ableitung und Leitung elektrostatischer Ladungen,
  • hervorragende mechanische und chemische Beständigkeit, wie sie für PET-G typisch ist,
  • geringe Schrumpfung und gute Bedruckbarkeit,
  • präzise und stabile Druckergebnisse ohne die Notwendigkeit einer geschlossenen Druckkammer.

Fiberlogy PET-G ESD ist ein Filament, das speziell für die Herstellung von Bauteilen für die Elektronik- und Messtechnikbranche entwickelt wurde. Es eignet sich hervorragend zum Drucken von:

  • Gehäusen für integrierte Schaltkreise und Leiterplatten,
  • Abdeckungen und Gehäuse für Sensoren und Steckverbinder,
  • Messgeräten und Wartungskomponenten,
  • Teile, die Schutz vor elektrostatischen Entladungen erfordern.
  • Hohe Beständigkeit gegen elektrostatische Entladungen

  • Mechanisch robust und chemikalienbeständig

  • Einfach zu drucken – erfordert keine beheizte Kammer

  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme

Technische Daten

Druckparameter

  • Drucktemperatur: 250–265 °C
  • Betttemperatur: 85 °C
  • Druckbett: Glattes PEI + Kleber; Strukturiertes PEI; Glas + Kleber
  • Trocknungsbedingungen: 60 °C / 4 h
  • Geschlossene Kammer: empfohlen
  • Luftzufuhr: 0–25 %

Technische Daten

  • Dichte: 1,3 g/cm³
  • Volumenwiderstand: 10⁵ – 10⁷ Ω*cm (IEC 60093)
  • Oberflächenwiderstand: 10⁵ – 10⁸ Ω (ASTM D257 1991)
  • Biegetemperatur unter Belastung bei 0,45 MPa: 75 °C (ISO 75)
  • Glasübergangstemperatur: 85 °C (DSC)
  • Zugfestigkeit bei Bruch: 50 MPa (ISO 527)
  • Zugmodul: 2400 MPa (ISO 527)
  • Izod-Schlagzähigkeit (mit Kerbe) bei 23 °C: 3 kJ/m² (ISO 180)
  • Bruchdehnung: 5 % (ISO 527)
Farben
  • Black Black
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